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        9月25日晚，又一家科創(chuàng)板IPO終止，為來自深圳的和美精藝。

        上交所網(wǎng)站顯示，因深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱和美精藝)及其保薦人開源證券撤回發(fā)行上市申請，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，上交所終止其發(fā)行上市審核。

        和美精藝于2023年12月27日提交上市申請，于今年1月25日收到首輪問詢，耗時半年，公司于8月2日回復(fù)問詢，但沒想到僅過了一個多月，公司突然主動撤回上市申請。

        和美精藝主營存儲芯片封裝基板，招股書顯示公司報告期內(nèi)財務(wù)表現(xiàn)非常一般，毛利率持續(xù)大幅下滑，凈利潤規(guī)模較小、波動大，這還是享受了相當(dāng)比例的政府補助及稅收優(yōu)惠后的結(jié)果。

        和美精藝原股東與深創(chuàng)投等六家機構(gòu)對賭上市，隨著此次IPO折戟，公司原股東的回購義務(wù)或?qū)⒒謴?fù)。

        毛利率大幅下滑

        凈利潤規(guī)模小、波動大

        招股書顯示，和美精藝自2007年成立至今，一直專注于IC封裝基板領(lǐng)域，從事IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司主要產(chǎn)品為存儲芯片封裝基板，也生產(chǎn)少部分非存儲芯片封裝基板。公司自稱“系內(nèi)資廠商中少數(shù)幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)”。

        首輪問詢中，上交所要求和美精藝梳理“業(yè)務(wù)與技術(shù)”章節(jié)，客觀準確描述業(yè)務(wù)實質(zhì)與市場地位，結(jié)合問詢回復(fù)內(nèi)容，完善行業(yè)情況、市場競爭格局及核心技術(shù)部分的信息披露。上交所特別提及“補充披露IC封裝基板研發(fā)、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的技術(shù)難點、突破點和先進性具體體現(xiàn)，相關(guān)技術(shù)是否屬于行業(yè)成熟或通用技術(shù)”。

        財務(wù)方面，報告期內(nèi)(2020年至2022年，及2023年上半年)，和美精藝營業(yè)收入分別為1.89億元、2.54億元、3.12億元和1.62億元，保持穩(wěn)定增長。但公司的凈利潤偏低，并存在較大波動，報告期各期分別為3687.13萬元、1924.7萬元、2932.36萬元和1520.97萬元。

        和美精藝利潤低且大幅波動背后，是公司毛利率持續(xù)大幅下滑。2020年至2022年，及2023年上半年，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為35.12%、24.34%、20.37%和20.78%。公司稱，毛利率主要受市場供求關(guān)系、供應(yīng)商及客戶的議價能力、固定資產(chǎn)折舊等因素影響。

        問詢中，上交所要求公司就毛利率下降的風(fēng)險做充分的風(fēng)險揭示和重大事項提示。

        部分對賭條款或?qū)⒒謴?fù)

        根據(jù)申報材料，和美精藝或其原股東與24名投資人簽署了特殊投資條款，申報前各方分別簽訂補充協(xié)議終止特殊投資條款。

        其中，深創(chuàng)投、人才基金、鴻富星河、高新投、高新投怡化、泰達盛林的補充協(xié)議約定，和美精藝為原股東回購義務(wù)承擔(dān)的連帶保證責(zé)任自該協(xié)議簽署之日起徹底終止、自始無效，原股東所承擔(dān)的回購義務(wù)自公司上市申報材料獲得受理之日起終止，于上市不成功時恢復(fù)效力。

        隨著此次IPO折戟，意味著和美精藝原股東的股份回購條款或?qū)⒒謴?fù)。

        招股書顯示，和美精藝控股股東、實際控制人是岳長來，其直接持有公司4896.76萬股股份，占公司總股本的27.59%。另外，岳長來、朱圣峰(持股比例5.39%)、居永明(持股比例4.04%)、何福權(quán)(持股比例2.96%)簽署一致行動協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，岳長來合計控制公司發(fā)行前39.98%的表決權(quán)份額。

《電鰻快報》