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        11 月 13 日晚，英偉達(dá)在國(guó)際超算大會(huì)上推出新一代 GPU，NVIDIA HGX H200。

只看算力 H200 和 H100 基本相同，但為了加速 AI 推理速度，我們優(yōu)化了顯存和帶寬。

對(duì)這塊 GPU，黃仁勛給的學(xué)術(shù)名稱是 " 新一代 AI 計(jì)算平臺(tái) "，專為大模型與生成式 AI 而設(shè)計(jì)，翻譯一下：

        又一塊史上最強(qiáng)芯片

        先看具體的參數(shù)升級(jí)，官方新聞稿是說相比 H100 而言性能提升了 60%-90%，具體來看則是四個(gè)方面：

        1. 跑 70B Llama2，推理速度比 H100 快 90%;

        2. 跑 175B GPT-3，推理速度比 H100 快 60%;

        3. 顯存容量達(dá)到 141GB，是 H100 的近 1.8 倍;

        4. 帶寬達(dá)到 4.8TB，是 H100 的 1.4 倍。

        換句話說，雖然算力沒有提升，但更高速的推理就意味著大量時(shí)間和金錢成本的節(jié)約，雖然還沒有公布定價(jià)，新卡的 " 單美元效率 " 有了顯著的提升。

邏輯芯片應(yīng)該還是臺(tái)積電的 4N 工藝，CoWoS 封裝也沒有變化，但 HBM 存儲(chǔ)芯片卻由原先的 HBM3 升級(jí)到了 HBM3e。

雖然當(dāng)下 H200 的具體架構(gòu)還沒有曝光，根據(jù)已有信息我們推測(cè)，最重要的三個(gè)部分中，

        H100 拆機(jī)圖

        原先的 6 顆 HBM3 芯片由 SK 海力士獨(dú)供，內(nèi)存帶寬為 3.35TB/s，內(nèi)存為 80GB，而全球首款搭載 HBM3e 內(nèi)存的 H200，內(nèi)存帶寬達(dá)到 4.8TB/s，內(nèi)存達(dá)到 141GB。

        141GB 內(nèi)存這個(gè)數(shù)字還挺奇怪，但這也是慣例。之前的 HBM3 芯片單顆內(nèi)存為 16GB，堆疊 6 顆理論上應(yīng)該是 96GB，但實(shí)際只有 80GB，就是英偉達(dá)為了保證良率，保留了一部分冗余空間。

        而這次的 HBM3e 單顆容量為 24GB，6 顆算下來是 144GB，等于說這次英偉達(dá)只保留了 3GB 冗余，更大程度壓榨了內(nèi)存的空間，以實(shí)現(xiàn)性能上的突破。

這或許帶來產(chǎn)能爬坡速度較慢的問題。

        至于供應(yīng)商方面，英偉達(dá)暫時(shí)沒有公布，SK 海力士和美光今年都公布了這一技術(shù)，但美光在今年 9 月份表示，它正在努力成為英偉達(dá)的供應(yīng)商，不知道 H200 有沒有選上它。

        這塊最強(qiáng) GPU 要到 2024 年二季度才正式發(fā)售，現(xiàn)在大家依然得搶 H100。

        今年 8 月英偉達(dá)發(fā)布的 GH200 超級(jí)芯片，實(shí)際上是由 Grace CPU 與 H100 GPU 組合而成的。

        這套組合在 NVLink 的加持下與 H200 完全兼容，也就是說原先用 H100 的數(shù)據(jù)中心既可以直接升級(jí) H200，也可以再堆幾塊 H200 進(jìn)去增加算力。

        另一方面，根據(jù)此前英偉達(dá)公布的更新路徑圖，在 2024 年的四季度就將發(fā)布下一代 Blackwell 架構(gòu)的 B100，性能將再次突破。

        再結(jié)合我們上文提到的，相比于 H100，H200 只是在推理能力上有所提升，更接近老黃一貫以來的擠牙膏產(chǎn)品，真正的大招還得看明年的 B100。

        問題是，英偉達(dá)為什么要出一款這樣的產(chǎn)品?

        H200 稱不上傳奇

        顯卡玩家都知道，老黃的刀法是出了名的精湛。

        所謂刀工，就是你去買肉的時(shí)候說要一斤肉，老板一刀下去剛好一斤。放到顯卡這里，則是廠商通過分割性能設(shè)計(jì)出不同價(jià)位的產(chǎn)品，以滿足各類不同需求的消費(fèi)者。

        比如下圖所示的五款同一年發(fā)售的顯卡，采用相同制程和架構(gòu)，但通過屏蔽不同量的流處理器以誕生性能有所差異的五款顯卡。

        發(fā)售價(jià)基本呈等差數(shù)列，如果把他們變成性能差異的話，則會(huì)出現(xiàn)下面這張層層遞進(jìn)的得分圖。

        很明顯，消費(fèi)者多花一分錢，就能多得到一點(diǎn)性能，號(hào)稱 " 每 500 元一檔，每 5% 性能一級(jí) "。

        畢竟打游戲這事，有人只玩熱血傳奇，也有人就喜歡 4K 光追 120FPS 玩《賽博朋克 2077》，不同人群的需求千差萬(wàn)別，不同價(jià)位都有市場(chǎng)。

        圖片來源：極客灣

至于這么操作有什么好處——搶占市場(chǎng)，節(jié)約成本。

        搶占市場(chǎng)比較好理解，在所有價(jià)格帶和各種性能檔次上鋪滿自家產(chǎn)品以擠壓對(duì)手生存空間，這套做法各行各業(yè)都有，看看白酒和車企就知道了。

        成本這邊，一片晶圓能夠切割出若干塊 "die"(也就是芯片封裝前的晶粒)，而這切割出來的 die 質(zhì)量參差不齊，也就有了良品率的概念。

        因此簡(jiǎn)單來說，以 16xx 系顯卡為例，英偉達(dá)就會(huì)把質(zhì)量最高的芯片做成性能最強(qiáng)的 1660Ti，差一點(diǎn)的做成 1660Super 和 1660，再差一點(diǎn)的繼續(xù)降級(jí)。

        這樣就能夠保證在芯片制造過程中的損耗盡可能降低。

        同時(shí)這種刀法還能用來清庫(kù)存，比如 22 年礦機(jī)市場(chǎng)崩盤，英偉達(dá) 30xx 系列芯片堆在倉(cāng)庫(kù)里賣不動(dòng)，老黃就把用在高端顯卡上的芯片放進(jìn)低端顯卡系列里，降價(jià)出售。

        比如說原先放在 3090 上的 ga102 核心，22 年 3 月首發(fā)價(jià) 11999 元，到了 11 月就搭載到新版的 3070Ti V2 上，價(jià)格直接打到了 3500 左右。

        回到 H200 這里，H100 已經(jīng)是最強(qiáng)的 AI 芯片了，但英偉達(dá)就是要在 B100 和 H100 之間再切出一個(gè) H200，同樣也是上述的兩個(gè)原因。

        這里需要科普一下內(nèi)存帶寬的意義，一套服務(wù)器的真實(shí)計(jì)算速度(FLOPs/s)，是在 " 計(jì)算密度 x 帶寬 " 與 " 峰值計(jì)算速度 " 這兩個(gè)指標(biāo)間取最小值。

而計(jì)算密度和帶寬的上限都是受到內(nèi)存技術(shù)影響的。（這里劃個(gè)線，后面討論中國(guó)特供 H20 還會(huì)提到。）

        通俗來說，就是如果芯片內(nèi)部計(jì)算已經(jīng)結(jié)束，但新的數(shù)據(jù)沒傳過來，下一次計(jì)算也就不能開始，這部分算力實(shí)際上是被浪費(fèi)的。

        這也是為什么我們看到一些服務(wù)器的算力(FLOPs)相對(duì)較低，但計(jì)算速度卻更高的原因。

        因此對(duì)于一款高性能芯片來說，算力和帶寬應(yīng)當(dāng)同步提升才能使計(jì)算速度最大化。

        對(duì)于 H 系列 GPU 來說，在不改架構(gòu)和所用制程的情況下，可能算力上的突破已經(jīng)比較困難，但在 HBM3e 的加持下，內(nèi)存和內(nèi)存帶寬得以繼續(xù)提升。

        另一方面，相較于此前訓(xùn)練大模型所強(qiáng)調(diào)的龐大算力，在當(dāng)下 AI 應(yīng)用大量落地的時(shí)代廠商開始重視推理速度。

        推理速度和計(jì)算速度可以劃上約等號(hào)，即是將用戶輸入的數(shù)據(jù)，通過訓(xùn)練好的大模型，再輸出給用戶有價(jià)值的信息的過程，也就是你等 ChatGPT 回復(fù)你的那段時(shí)間。

        推理速度越快，回復(fù)速度越快，用戶體驗(yàn)自然越好，但對(duì)于 AI 應(yīng)用而言，不同難度等級(jí)的推理所需要的運(yùn)算量天差地別。

        打個(gè)比方，假設(shè)現(xiàn)在有一款和 GPT-4 同樣強(qiáng)大的模型，但問他附近有什么好吃的足足花一分鐘才能給出答案，但 GPT-4 只要一秒，這就是推理速度帶來的差異。

        這種推理速度上的差異延伸到應(yīng)用生態(tài)上，則會(huì)影響應(yīng)用的廣度與深度，比如即時(shí)性要求更強(qiáng)的 AI 就必須擁有更高的帶寬，最典型的案例就是自動(dòng)駕駛技術(shù)。

        在這一邏輯下，頭部大廠自然會(huì)愿意為更高的內(nèi)存買單。

        而成本這一塊，英偉達(dá)就更雞賊了，咱們來看看中國(guó)特供版 GPU：H20。

        深厚刀工下的產(chǎn)物：H20

        日前有消息稱，英偉達(dá)現(xiàn)已開發(fā)出針對(duì)中國(guó)區(qū)的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle 和 L2 PCle，知情人士稱，最新三款芯片是由 H100 改良而來，預(yù)計(jì)會(huì)在 16 號(hào)正式公布。

        這有三款芯片，但 L20 和 L2 是基于 Intel 的第三代平臺(tái)，這里暫且不表，重點(diǎn)是采用 H100/H800 架構(gòu)的 H20。

        H20 的誕生背景這里就不再贅述，單看這名字，足足落后 H200 十倍，拜登看了直點(diǎn)頭。

        先看參數(shù)，H20 在內(nèi)存上用的還是 H100 相同的 HBM3，6 個(gè) 16G 堆疊完完整整 96GB，完全沒有任何留存部分，意味著該技術(shù)良率早已不是問題，明顯的成熟制程。

        但為了規(guī)避禁令限制，計(jì)算密度(下圖中的 TPP/Die size)被大幅閹割，根據(jù)上文所述，計(jì)算速度也就是推理速度差了不止一星半點(diǎn)。

        然后再看這張表，計(jì)算能力的核心參數(shù) FP32 為 44TFLOPS，相較于 H100/200 并沒有下降多少。

        但在張量核心(Tensor Core)的部分則是大砍特砍，BF16、TF32 都被砍到只剩一個(gè)零頭。

張量核心被砍，基本意味著這塊 GPU 當(dāng)下訓(xùn)練不出比 GPT-3 更高級(jí)的模型。

簡(jiǎn)單來說就是生成比 GPT-3 更高級(jí)的大模型所必備的，專為深度學(xué)習(xí)而設(shè)計(jì)的計(jì)算核心，

        張量核心被砍，同樣意味著生產(chǎn)這卡可以用成熟制程，品相差一點(diǎn)的晶粒，也就意味著更低的成本。

        想想這是不是和顯卡玩法差不多?

        看到這里感覺就是個(gè)全面閹割版，用國(guó)產(chǎn)替代不行嗎?

        老黃刀法厲害就厲害在這：4.0TB 的內(nèi)存帶寬比 H100 還高，卡間、服務(wù)器間帶寬 NVlink 速度 900GB/s 和 H100 持平。

        也就是說，即便禁令影響不能出售高端 GPU，但中國(guó)客戶可以多買幾張堆一起，用來彌補(bǔ)單卡算力不足的問題，粗略算算 2.5 張 H20 可以等效于一張 A100。

        NVlink 再加上 CUDA 生態(tài)，再算上成熟制程帶來的低成本優(yōu)勢(shì)，即便國(guó)內(nèi)廠商不得不給英偉達(dá)繳更多的 " 稅 "，H20 依舊是國(guó)內(nèi)廠商最好的選擇。

        還是那句話，老黃這么多年積淀下的刀功確實(shí)能給蚊子腿做手術(shù)，這一刀下來，既規(guī)避了禁令限制，又讓國(guó)內(nèi)廠商繼續(xù)買他們家的產(chǎn)品。

        英偉達(dá)又贏麻了。

《電鰻快報(bào)》