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來源：金融界網站

        上海英內物聯網科技股份有限公司(下稱“英內物聯”)今日披露的輔導備案信息顯示，公司將前往科創板上市。據了解，英內物聯主要從事RFID天線、電子標簽的研發、設計、制造、銷售及服務，為全球知名 RFID 電子標簽封裝企業和系統集成公司提供RFID天線和電子標簽產品。目前中路實業持有英內物聯15%股份，為公司第二大股東，而中路實業是上市公司中路股份的全資子公司。

        天眼查數據顯示，上海英內物聯網科技股份有限公司主營業務是從事RFID鋁蝕刻天線、標簽和智能卡的研發、生產和銷售。主要產品是RFID鋁蝕刻高頻天線、RFID鋁蝕刻超高頻天線、EAS天線、RFID標簽、RFID智能卡、RFID卡芯料卡、Inlay。

《電鰻快報》