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《電鰻財經(jīng)》電鰻號/文

????????科翔股份是一家從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，可以一站式提供雙層板、多層板、高密度互連(HDI)板、厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、陶瓷基板、IC 載板、軟硬結(jié)合板等 PCB 產(chǎn)品。公司產(chǎn)品下游應(yīng)用廣泛，重點應(yīng)用于汽車電子、新能源、消費電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、計算機(jī)、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

????????科翔股份 2023年年報

????????2023 年以來，在地緣政治、全球經(jīng)濟(jì)增速放緩等因素的影響下，電子行業(yè)市場景氣度下行，產(chǎn)業(yè)整體需求依然疲軟，供應(yīng)端趨于飽和，導(dǎo)致市場競爭加劇。在復(fù)雜嚴(yán)峻的外部環(huán)境下，科翔股面臨的經(jīng)營挑戰(zhàn)明顯加大。

????????近日，科翔股份發(fā)布最新年報，2023年公司 2023 年實現(xiàn)營業(yè)收入 29.62 億元，較上年同期增加 12.36%，實現(xiàn)歸屬于上市公司凈利潤-1.59 億元。

????????《電鰻財經(jīng)》關(guān)注到，科翔股份于2020年11月登陸深交所創(chuàng)業(yè)板，此次是公司上市以來首次虧損。對于業(yè)績虧損，科翔股份解釋稱主要由于市場產(chǎn)品價格競爭激烈，且江西科翔募投項目二期處于產(chǎn)能爬坡階段，銷售收入和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不及預(yù)期，對整體利潤產(chǎn)生了顯著的影響。

????????另一方面，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023年 PCB產(chǎn)品各細(xì)分市場均呈現(xiàn)負(fù)增長，2023年以美元計價的全球 PCB市場產(chǎn)值達(dá) 695.17億美元，同比下降 15%，但從中長期看，全球 PCB 市場規(guī)模在未來五年仍將保持穩(wěn)步增長的態(tài)勢，預(yù)計 2023 年-2028 年全球 PCB 產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為 5.4%。其中，中國大陸地區(qū)復(fù)合增長率達(dá) 4.1%。

????????2023 年 PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)均出現(xiàn)不同程度的負(fù)增長，其中封裝基板下滑最為嚴(yán)重，但中長期來看，18 層以上高多層板、HDI 和封裝基板將保持相對較高的增長，主要拉動因素在于汽車領(lǐng)域、人工智能、服務(wù)器以及通訊等新興應(yīng)用場景打開的增量空間，預(yù)測 2023 年至 2028 年復(fù)合增長率分別達(dá)到 7.8%、6.2%和 8.8%，高于總體增長。

????????據(jù)悉，科翔股份是國內(nèi)排名靠前的 PCB 企業(yè)之一，公司產(chǎn)品的最高層數(shù)、最小線寬線距、最小孔徑等核心制程能力與可比上市公司整體處于同一水平，整體生產(chǎn)能力處于國內(nèi)同行業(yè)先進(jìn)水平，具備較強市場競爭力。

????????科翔股份在年報中指出，PCB 行業(yè)目前處于修復(fù)階段，經(jīng)過 2023 年 PCB 產(chǎn)品庫存水平的充分消化，調(diào)整后周期壓力將得到釋放，預(yù)計 2024 會迎來一個修復(fù)性增長。此外，隨著終端電子設(shè)備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等高端 PCB 產(chǎn)品需求的持續(xù)增長，公司將不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極拓展新能源、服務(wù)器、通訊等高速增長領(lǐng)域的產(chǎn)品，加大高附加值產(chǎn)品的研發(fā)，適應(yīng)市場變化需求，發(fā)揮先進(jìn)設(shè)備和技術(shù)水平的經(jīng)濟(jì)價值，提高產(chǎn)品邊際貢獻(xiàn)。

????????未來科翔股份能否實現(xiàn)扭虧，《電鰻財經(jīng)》將對其業(yè)績變化情況保持關(guān)注。

《電鰻快報》